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安森美半导体推出两种新款二极管
2006年9月28日—全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号: ONNN）推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1.0 mm x
https://www.bmlink.com/news/479944.html[2006年09月30日]
2006年9月28日—全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号: ONNN）推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1.0 mm x
https://www.bmlink.com/news/479944.html[2006年09月30日]
半导体三极管参数符号及其意义
三极管基础知识及检测方法： 一、晶体管基础 双极结型三极管相当于两个背靠背的二极管 PN 结。正向偏置的 EB 结有空穴从发射极注入基区，其中大部分空穴能够到达集电结的边界，并在反向偏置的 CB 结势垒电场的
https://www.bmlink.com/news/479469.html[2006年09月27日]
三极管基础知识及检测方法： 一、晶体管基础 双极结型三极管相当于两个背靠背的二极管 PN 结。正向偏置的 EB 结有空穴从发射极注入基区，其中大部分空穴能够到达集电结的边界，并在反向偏置的 CB 结势垒电场的
https://www.bmlink.com/news/479469.html[2006年09月27日]
松下电工推高容量低导通电阻半导体继电器
松下电工在半导体继电器“PhotoMOS系列”产品中追加了高容量、低导通电阻的“PhotoMOSSOP高容量”款型，2006年9月15日上市。包括负载电压为60V“SOP（小外形封装）4引脚”和80V的“SOP6引脚”2款，容量均为1.25A
https://www.bmlink.com/news/479027.html[2006年09月26日]
松下电工在半导体继电器“PhotoMOS系列”产品中追加了高容量、低导通电阻的“PhotoMOSSOP高容量”款型，2006年9月15日上市。包括负载电压为60V“SOP（小外形封装）4引脚”和80V的“SOP6引脚”2款，容量均为1.25A
https://www.bmlink.com/news/479027.html[2006年09月26日]
全球半导体产能利用率95% 市∪萘吭?2
据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出，目前的半导体需求正在超出产能，今年前几个季度的芯片厂（晶圆厂）产能利用率都超过了90%。报告还预测，今年全球半导体市场将增长12%。 这份报告是由美国半导
https://www.bmlink.com/news/479017.html[2006年09月25日]
据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出，目前的半导体需求正在超出产能，今年前几个季度的芯片厂（晶圆厂）产能利用率都超过了90%。报告还预测，今年全球半导体市场将增长12%。 这份报告是由美国半导
https://www.bmlink.com/news/479017.html[2006年09月25日]
新型高容量低导通电阻半导体继电器
日经BP社2006年9月15日报道松下电工在半导体继电器“PhotoMOS系列”产品中追加了高容量、低导通电阻的“PhotoMOSSOP高容量”款型，2006年9月15日上市。包括负载电压为60V“SOP（小外形封装）4引脚”和80V的“SOP6
https://www.bmlink.com/news/478310.html[2006年09月20日]
日经BP社2006年9月15日报道松下电工在半导体继电器“PhotoMOS系列”产品中追加了高容量、低导通电阻的“PhotoMOSSOP高容量”款型，2006年9月15日上市。包括负载电压为60V“SOP（小外形封装）4引脚”和80V的“SOP6
https://www.bmlink.com/news/478310.html[2006年09月20日]
科学仪器----半导体厂ph侦测设备
环境工程是近年受到广泛注意的议题，国内各大科技工业园区在环保事务上采取积极的态度，对园区内厂商的事业废弃物、水污染防治等项目加强控管并做到在区内处理以符合环境保护承诺与污染物总量管制，以南科为例，对
https://www.bmlink.com/news/476343.html[2006年09月09日]
环境工程是近年受到广泛注意的议题，国内各大科技工业园区在环保事务上采取积极的态度，对园区内厂商的事业废弃物、水污染防治等项目加强控管并做到在区内处理以符合环境保护承诺与污染物总量管制，以南科为例，对
https://www.bmlink.com/news/476343.html[2006年09月09日]
亚太半导体市场预计转冷美国市场将增14%
预计2006年亚太地区的半导体市场将转冷，而美国、欧洲、日本的半导体市场则将有所增长。 2006-2007年亚太地区的增长将放慢。亚太地区半导体市场将由去年的1033.91亿美元增长到今年的1162.28亿美元，明
https://www.bmlink.com/news/476268.html[2006年09月08日]
预计2006年亚太地区的半导体市场将转冷，而美国、欧洲、日本的半导体市场则将有所增长。 2006-2007年亚太地区的增长将放慢。亚太地区半导体市场将由去年的1033.91亿美元增长到今年的1162.28亿美元，明
https://www.bmlink.com/news/476268.html[2006年09月08日]
国家半导体65nm工艺lsi专用温度传感器ic
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于温度测定的片上热敏二极管（Thermal Diode）的误差进行修正的功
https://www.bmlink.com/news/475134.html[2006年09月04日]
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于温度测定的片上热敏二极管（Thermal Diode）的误差进行修正的功
https://www.bmlink.com/news/475134.html[2006年09月04日]
亚洲占全球半导体代工市场份额的90%
据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称，2005年全球半导体代工行业的收入为182.4亿美元。亚洲半导体代工行业的收入为165.6亿美元，占全球市场份额的90.8%。这家研究公司预测，亚洲半导体代工行业2010年的收
https://www.bmlink.com/news/475133.html[2006年09月04日]
据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称，2005年全球半导体代工行业的收入为182.4亿美元。亚洲半导体代工行业的收入为165.6亿美元，占全球市场份额的90.8%。这家研究公司预测，亚洲半导体代工行业2010年的收
https://www.bmlink.com/news/475133.html[2006年09月04日]
电力半导体模块符号和术语说明
一、电力半导体模块符号和术语说明 di/dt--通态电流临界上升率 ITSM —通态（不重复）浪涌电流 dv/dt—断态电压 临界上升率 Rth(c－h) —底板与散热器之间的接触热阻 f ----工作频率 Rth(j－c) —结壳
https://www.bmlink.com/news/473212.html[2006年08月23日]
一、电力半导体模块符号和术语说明 di/dt--通态电流临界上升率 ITSM —通态（不重复）浪涌电流 dv/dt—断态电压 临界上升率 Rth(c－h) —底板与散热器之间的接触热阻 f ----工作频率 Rth(j－c) —结壳
https://www.bmlink.com/news/473212.html[2006年08月23日]
全球半导体6月销售额增长9%
据半导体行业协会称，6月份全球半导体芯片销售收入为196亿美元，比2005年6月份的销售收入增长了9%。 据theinquirer.net网站报道，半导体行业协会称，2006年上半年全球半导体销售收入为1180亿美元，比200
https://www.bmlink.com/news/470301.html[2006年08月09日]
据半导体行业协会称，6月份全球半导体芯片销售收入为196亿美元，比2005年6月份的销售收入增长了9%。 据theinquirer.net网站报道，半导体行业协会称，2006年上半年全球半导体销售收入为1180亿美元，比200
https://www.bmlink.com/news/470301.html[2006年08月09日]
导电性能极强的金刚石半导体已面世
法国国家科研中心固体物理和结晶实验室的科学家，最近研制出一种比普通金刚石半导体导电性能高出近1万倍的新型金刚石半导体，为电子元器件的开发提供了新材料。 金刚石由碳原子构成，一般不导电，纯净的金刚
https://www.bmlink.com/news/465060.html[2006年07月13日]
法国国家科研中心固体物理和结晶实验室的科学家，最近研制出一种比普通金刚石半导体导电性能高出近1万倍的新型金刚石半导体，为电子元器件的开发提供了新材料。 金刚石由碳原子构成，一般不导电，纯净的金刚
https://www.bmlink.com/news/465060.html[2006年07月13日]
半导体第三季度旺季不旺
第三季半导体景气有没有旺季效应？虽然目前晶圆代工厂及封装测试厂仍对下半年景气看法中性乐观，不过第三季旺季能见度太差，订单成长处于停滞状态，库存调节仍在进行中，除了绘图芯片、芯片组等个人计算机相关芯
https://www.bmlink.com/news/462619.html[2006年06月29日]
第三季半导体景气有没有旺季效应？虽然目前晶圆代工厂及封装测试厂仍对下半年景气看法中性乐观，不过第三季旺季能见度太差，订单成长处于停滞状态，库存调节仍在进行中，除了绘图芯片、芯片组等个人计算机相关芯
https://www.bmlink.com/news/462619.html[2006年06月29日]
全球半导体制造设备稳定增长
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，5月北美半导体制造设备生产商的订单出货比升至1.12，高于4月时的1.11。订单出货比为1.12，意即5月每出货100美元的产品，同时接获112美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制
https://www.bmlink.com/news/461817.html[2006年06月24日]
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，5月北美半导体制造设备生产商的订单出货比升至1.12，高于4月时的1.11。订单出货比为1.12，意即5月每出货100美元的产品，同时接获112美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制
https://www.bmlink.com/news/461817.html[2006年06月24日]
北美半导体制造设备发展态势良好
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，北美半导体制造设备生产商的4月订单出货比升至1.11，高于3月时的1.03。订单出货比为1.11，意即4月每出货100美元的产品，同时接获111美元的订单。SEMI的订单出货比，是
https://www.bmlink.com/news/459869.html[2006年06月15日]
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，北美半导体制造设备生产商的4月订单出货比升至1.11，高于3月时的1.03。订单出货比为1.11，意即4月每出货100美元的产品，同时接获111美元的订单。SEMI的订单出货比，是
https://www.bmlink.com/news/459869.html[2006年06月15日]
半导体市场发展前景：亚洲推动平稳增长
参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。 国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEM
https://www.bmlink.com/news/454126.html[2006年05月18日]
参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。 国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEM
https://www.bmlink.com/news/454126.html[2006年05月18日]
华威力创半导体塑封料优选品牌
汉高华威电子有限公司前身为江苏中电华威电子股份有限公司，作为国家重点高新技术企业、863计划成果产业化基地，目前正在实施全球品牌战略，力创半导体塑封料首选品牌。 华威电子集成20多年丰富的环
https://www.bmlink.com/news/453249.html[2006年05月15日]
汉高华威电子有限公司前身为江苏中电华威电子股份有限公司，作为国家重点高新技术企业、863计划成果产业化基地，目前正在实施全球品牌战略，力创半导体塑封料首选品牌。 华威电子集成20多年丰富的环
https://www.bmlink.com/news/453249.html[2006年05月15日]
今年半导体照明发展正呈现三大热点
半导体照明的发展犹如当今大规模集成电路，发展之快往往会超乎我们的想象。从刚刚闭幕的“2006国际LED与半导体照明展览会”就可以看出半导体照明发展的三大热点： 第一，液晶显示屏的背光源，极有可能由CCFL
https://www.bmlink.com/news/450447.html[2006年04月28日]
半导体照明的发展犹如当今大规模集成电路，发展之快往往会超乎我们的想象。从刚刚闭幕的“2006国际LED与半导体照明展览会”就可以看出半导体照明发展的三大热点： 第一，液晶显示屏的背光源，极有可能由CCFL
https://www.bmlink.com/news/450447.html[2006年04月28日]
技术发展 半导体封装模具走向自动化
半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。 塑封模工艺是半导体
https://www.bmlink.com/news/448559.html[2006年04月21日]
半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。 塑封模工艺是半导体
https://www.bmlink.com/news/448559.html[2006年04月21日]
工业国债6900万，光纤及半导体用石英玻璃生产线成为项目之一
我市去年共争取国家振兴东北老工业基地改造工业国债专项资金６９００万元，主要用于６个项目的建设，目前已经实现了部分产品的更新换代和产业的优化升级。 来自市财政局的信息，６９００万元国债资金主要
https://www.bmlink.com/news/444869.html[2006年04月07日]
我市去年共争取国家振兴东北老工业基地改造工业国债专项资金６９００万元，主要用于６个项目的建设，目前已经实现了部分产品的更新换代和产业的优化升级。 来自市财政局的信息，６９００万元国债资金主要
https://www.bmlink.com/news/444869.html[2006年04月07日]
