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陶氏电子宣布推出新一代可稀释硅溶胶研磨液
作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料（NYSE:DOW）今日宣布推出KLEBOSOL®II1630研磨液，这是一种高级的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨
https://www.bmlink.com/news/680075.html[2010年09月10日]
作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料（NYSE:DOW）今日宣布推出KLEBOSOL®II1630研磨液，这是一种高级的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨
https://www.bmlink.com/news/680075.html[2010年09月10日]
全球化学机械研磨液市场与厂商动态分析
2005年全球化学机械研磨液市场规模达5.67亿美元，较2004年仅成长3.4%，与2004年之成长率24.3%相较趋缓许多，分析成长趋缓因素有二：一是半导体市场成长趋缓，2005年全球半导体市场仅成长6.8%；二是竞争厂商增加
https://www.bmlink.com/news/462833.html[2006年06月30日]
2005年全球化学机械研磨液市场规模达5.67亿美元，较2004年仅成长3.4%，与2004年之成长率24.3%相较趋缓许多，分析成长趋缓因素有二：一是半导体市场成长趋缓，2005年全球半导体市场仅成长6.8%；二是竞争厂商增加
https://www.bmlink.com/news/462833.html[2006年06月30日]
